实点科技圆满收官2026成都国际工业博览会

3月11日至13日，以“创链新工业，共碳新未来”为主题的2026成都国际工业博览会（以下简称“成都工博会”）在成都市中国西部国际博览城盛大举行。实点科技携插片式、离散式、IO-Link等总线I/O解决方案重磅亮相。

 行业高地，共绘西部智造新蓝图

实点科技深知西部地区在国家战略中具有重要地位，此次参展不仅是前沿产品的展示，更旨在搭建高效的交流桥梁，驱动先进自动化方案的区域化应用。通过现场与汽车制造、新能源、化工、物流等行业近百位客户及伙伴的深度交流，共同探索自动化转型的新路径。

亮点纷呈，打造总线I/O全新方案

此次展会，实点科技重点展示了高可靠插片式I/O、省配线离散式I/O、IO-Link总线I/O等产品序列，聚焦解决当前总线I/O领域在性能可靠性与布线经济性等方面的痛点。

高可靠插片式I/O模块XB6S系列产品适配多种总线协议，并且具有运动控制、温度采集等功能模块。产品经过严格的EMC测试，超强抗扰，拒绝掉线；支持诊断、告警、异常日志记录，智能反馈，使用便捷。

离散式I/O模块XBF系列产品采用通用工业网线连接，避免特殊线缆和工具采购，有效降低布线成本；拥有不同形态和防护等级的产品序列，能够适应各种复杂的工业使用场景；扩展模块不占用总线协议节点资源，有效提高了系统的扩展性和资源利用率；支持串型、星型、混合型等多种拓扑类型，系统布局更具灵活性。

实点科技IO-Link总线I/O模块，采用 IO-Link v1.1.3 规范设计，集供电与数据传输于一体，显著简化了布线流程并提升了部署效率。支持 EtherCAT、PROFINET 等多种主流总线协议，具备插拔式连接、智能诊断等功能。目前已广泛应用于汽车制造、物流等工业场景，能够实现设备快速连接、数据高效传输和系统智能管理，提高生产效率。

此次展会，实点科技在展示与交流中收获颇丰。未来，实点科技将继续深耕工业总线I/O领域，释放技术创新潜能，筑牢研发根基，全力助推智能制造总线I/O产品实现跨越式发展。